یادداشت فنی

فناوری‌های MEMS و NEMS با ارائه راهکارهایی نوآورانه در مقیاس کوچک، انقلابی در بسیاری از صنایع ایجاد کرده‌اند. در این مقاله، به اصول، کاربردها، و آینده فناوری‌های MEMS و NEMS خواهیم پرداخت.

در این مقاله، به اصول لیتوگرافی، کاربردهای آن در تولید چیپ‌های میکروسیال و پتانسیل آینده آن می‌پردازیم.

Lifshitz-van der Waals/Lewis Acid–Base (LW–AB) Components of Solid Surface Tensions مولفه‌های اسید-باز ون در‌ والس کشش سطح جامدات     مرجع (mN/m) γ–S دهنده الکترون (mN/m) γ+S پذیرنده الکترون (mN/m) γLWS مولفه ون در والس (mN/m) γS کشش سطحی کل

Lifshitz-van der Waals/Lewis Acid–Base (LW–AB) Components of Liquid Surface Tensions مولفه‌های اسید-باز ون در والس کشش سطح مایعات     مرجع γ–L (mN/m) دهنده الکترون γ+L (mN/m) پذیرنده الکترون γLWL (mN/m) مولفه ون در والس (℃) دما فرمول شیمیایی سیال

Polar and Dispersive Components of Solid Surface Tensions مولفه‌های قطبی و غیر قطبی کشش سطح جامدات     مرجع (mN/m) γdS مولفه غیر قطبی (mN/m) γpS مولفه قطبی (mN/m) γS کشش سطحی کل فرمول شیمیایی جامد [ 1 ] 27.6

Polar and dispersive components of liquid surface tensions مولفه‌های قطبی و غیر قطبی کشش سطح مایعات     مرجع γdL (mN/m) مولفه غیر قطبی γpL (mN/m) مولفه قطبی γL (mN/m) کشش سطحی کل (℃) دما فرمول شیمیایی سیال [ 1